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新技術開発(Comming soon情報)

「セミコン台湾2013」出展のご案内

2013/08/27

台湾 台北ワールドセンター(TWTC/Nangang Exhibition Hall)にて
開催されますSEMICON Taiwan2013に出展いたします。
是非お立ち寄りください。
 
 
■会期
 2013年9月4日(水)〜6日(金)
 
■開催時間
 午前10:00〜午後5時まで(最終日 6日は午後4時まで)
 
■会場
 TWTC Nangang Exhibition Hall
 
■出展品
  ・半導体・MEMS・LED・太陽電池関係製造装置
  ・FA関係
   ・フッ素樹脂成型品、加工品
  ・DAIKIN製品(デュプラ、ゼッフル等)



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「セミコン台湾 2012」ご来場の御礼

2012/09/11

セミコン台湾 2012」におきまして、東邦化成のブースにご来場、
ご高覧を賜り誠にありがとうございました。心より御礼申し上げます。

今回の弊社出展品目について、ご質問、お問合せ等がございましたら
ご連絡下記までいただければ幸いです。

今後とも、皆様のご期待に沿えますよう努力して参りますので
よろしくお願い申し上げます。

「セミコン台湾 2012」お問合せ先

大阪営業所
 TEL:06-6632-1971
 FAX:06-6632-1972

東京営業所
 TEL:03-3230-4774
 FAX:03-3262-1860



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セミナー開催のご案内「次世代に求められる微細加工技術」

2012/06/25

次世代に求められる微細加工技術

この度、下記の通り、技術セミナーを開催いたします。
是非ご来場いただきますようお待ちいたしております。

 

 

講演テーマ: 『次世代に求められる微細加工技術』

 

日時: 2012年7月13日(金) 13時〜19時

 

会場: 東京ベイ有明ワシントンホテル 3階アイリスの間

 

定員: 70名様

 

会場アクセス: 「ゆりかもめ」にて有明駅下車徒歩3分
(住所) 東京都江東区有明3−7−11
(電話) 03-5564-0111
 (URL)  http://washington-hotels.jp/ariake/access/

 

当日のセミナースケジュール(以下、敬称略)

 12:30〜         受付開始

 

 13:00          開会

 

 13:00〜13:45  「バイオMEMSに向けたリソグラフィ技術」

                ( 京都大学 工学研究科 特定助教平井義和)

 13:45〜14:25  「大フィールドへの目白露光戦略」

                (株式会社目白プレシジョン設計統括部 統括部長 柿崎幸雄)

 14:25〜15:05  「三次元実装における反り解析」

                (サーマトロニクス貿易株式会社 第三営業部課長 荒井貞二)

 15:05〜15:20   休憩(コーヒーブレイク)

 

 15:20〜16:00  「東邦化成が目指すウェットプロセス技術」

                (東邦化成株式会社 ウェットプロセス装置事業部 テクニカル・サービスグループ課長 木下敬俊) 

 16:00〜16:40  「ステッパーによる三次元リソグラフィ」

                ( 株式会社目白プレシジョン 取締役社長 村上成郎)

 16:40〜16:50   質疑応答

 

 16:50           閉会

 

 

 

 



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次世代に求められる微細加工技術」セミナー ご来場のお礼

2011/12/20

「次世代に求められる微細加工技術」セミナーにご来場ありがとうございました。

12月9日にホテルニューオータニ幕張 2階で開催された「次世代に求められる微細加工技術」セミナーは、
当初の予定を大幅に上回る多数のご来場を頂き、盛況のうちに終了いたしました。

ご参加いただいたお客様には、改めて厚く御礼申し上げます。

どうもありがとうございました。



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セミナー開催のご案内「次世代に求められる微細加工技術」

2011/11/24

セミナー開催のご案内「次世代に求められる微細加工技術」

セミナー開催のご案内「次世代に求められる微細加工技術」

この度、下記の通り、技術セミナーを開催いたします。
是非ご来場いただきますようお待ちいたしております。


             −記ー
講演テーマ: 『次世代に求められる微細加工技術』
日時: 2011年12月9日(金) 13時〜19時
会場: ホテルニューオータニ幕張 2階ステラの間
定員: 70名様
内容: 添付の「当日のスケジュール」をご参照願います。

会場アクセス: 「JR京葉線」にて海浜幕張駅下車徒歩5分
(住所) 千葉県千葉市美浜ひび野2-2
(電話) 043-297-7777



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「セミコン台湾 2011」ご来場の御礼

2011/10/12

セミコン台湾 2011」におきまして、東邦化成のブースにご来場、
ご高覧を賜り誠にありがとうございました。心より御礼申し上げます。

今回の弊社出展品目について、ご質問、お問合せ等がございましたら
ご連絡下記までいただければ幸いです。

今後とも、皆様のご期待に沿えますよう努力して参りますので
よろしくお願い申し上げます。

「セミコン台湾 2011」お問合せ先

大阪営業所
 TEL:06-6632-1971
 FAX:06-6632-1972

東京営業所
 TEL:03-3230-4774
 FAX:03-3262-1860



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「セミコン台湾2011」出展のご案内

2011/08/21

「セミコン台湾2011」出展のご案内

台湾 台北ワールドセンター(TWTC)にて開催されますSEMICON Taiwan2011に出展いたします。
是非お立ち寄りください。

■会期
 2011年9月7日(水)〜9日(金)

■開催時間
 午前9:00〜午後5時まで(最終日 9日は午後4時まで)

■会場
 台北ワールドトレードセンター Holl1

■出展品
  ・半導体・MEMS・LED・太陽電池関係製造装置 <パネル展示>
  ・FA関係
  ・フッ素樹脂応用品
  ・DAIKIN製品(デュプラ、ゼッフル等)



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